北京時間7月2日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布的報告顯示，5月全球芯片銷售額同比下降近15%，連續(xù)第五個月下滑。過去一年來，該行業(yè)一直在努力應(yīng)對庫存問題。
去年第三季度，全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄高位，在接下來的兩個季度里持續(xù)下跌。
SIA的報告顯示，5月全球芯片銷售額下降14.6%，至331億美元。這預(yù)示著第二季度的芯片銷售額可能連續(xù)第三個季度下滑。
SIA總裁兼CEO約翰-紐弗（John Neuffer）表示：“5月份全球半導(dǎo)體銷售額遠(yuǎn)低于去年同期，并連續(xù)第五個月出現(xiàn)同比下滑。按月計算，全球銷售額略有增長，而美洲的銷售額七個月來首次增長，盡管與去年同期相比大幅下降。”
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2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共十一章，包含2021-2025年NB-IOT芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，NB-IOT芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
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