半導體材料賽道規(guī)模龐大，行業(yè)維持高景氣度。2020 年，全球半導體材料市場銷售額達到539 億美元，近5 年CAGR 為6%，相較于2000 年市場規(guī)模翻了一倍，預計2021 年銷售額將達到565 億美元。根據(jù)2010-2019年CAGR 數(shù)據(jù)，晶圓制造材料中增速最快為超凈高純試劑（8.9%），后依次為光刻膠配套試劑（6%），拋光材料（5.1%），光刻膠（4.3%），ESG（4.1%），掩膜版（2.7%），靶材（2%）和硅片（1.7%）等。中國大陸市場超過韓國躍居全球第二，增速最快，近5 年CAGR 為10%，預計2021 年將突破100 億美元。

    技術(shù)迭代、全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加國內(nèi)政策支持推動國產(chǎn)替代進程加速，未來中國大陸市場將繼續(xù)保持高增速并不斷擴容，長期來看驅(qū)動因素在于3 點：

    第一，5G 商業(yè)化、人工智能、智慧交通等消費電子、汽車電子、計算機等應(yīng)用領(lǐng)域先進技術(shù)的發(fā)展，對芯片性能提出更高要求，推動芯片制程升級，進而帶動配套半導體材料技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴張。第二，中國大陸承接半導體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移，主要涉及制造環(huán)節(jié)，根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2017-2020 年全球陸續(xù)投產(chǎn)62 座晶圓廠，中國占40%（26 座），部分處于產(chǎn)能爬坡中；2021-2022 年，中國預計將有另8 座晶圓廠開工建設(shè)，占全球比例近1/3，晶圓廠產(chǎn)能擴張和集中建設(shè)將刺激半導體配套材料需求爆發(fā)。第三，國家大基金入局推動企業(yè)資本開支、股價和業(yè)績大幅增長，一期總投資規(guī)模為1387 億元，其中半導體材料公司僅占比約1.5%，被投資公司資本開支平均漲幅達415%（21 家樣本企業(yè)均數(shù)），股價最高漲至14 倍，大基金利潤率最高達1280%；大基金二期已經(jīng)入全面投資階段，將向半導體材料領(lǐng)域傾斜，預計可以撬動社會融資6-8 千億元。短期來看，需求端，疫情影響消費者生活方式改變，消費電子需求大幅上升，疫情后汽車電子等需求恢復；供給端，疫情造成工廠供應(yīng)延期，日本信越化學斷供光刻膠，關(guān)鍵原材料短缺，供給端壓力加大，供需缺口導致“缺芯潮”和芯片漲價。

    電子特氣是半導體制造的“糧食”，第二大半導體材料，隨著國內(nèi)取得技術(shù)突破的品種增多，國產(chǎn)替代空間被打開。2020 年國內(nèi)市場規(guī)模為150 億元，占全球比例約為48%，相較于2011 年占比翻了一倍，中國半導體行業(yè)協(xié)會預計2024 年將達到230 億元，占比提高至接近60%。國外品牌企業(yè)占據(jù)國內(nèi)近90%份額，本土企業(yè)呈現(xiàn)“小散亂”局面，具有高研發(fā)能力、多品種或獨有品種、配套服務(wù)的企業(yè)將從中勝出，建議關(guān)注：華特氣體、金宏氣體、昊華科技。

    投資建議：半導體材料企業(yè)具有高技術(shù)壁壘、資金壁壘、客戶壁壘、渠道壁壘共性特征，行業(yè)呈現(xiàn)高度集中格局，平臺型公司是半導體材料行業(yè)發(fā)展的方向，建議關(guān)注具有優(yōu)異研發(fā)能力、多產(chǎn)品產(chǎn)線和高質(zhì)量客戶的公司。按照板塊覆蓋的程度，我們首推彤程新材和奧來德，建議關(guān)注安集科技、雅克科技、晶瑞股份、上海新陽、華特氣體、昊華科技、江化微。

    風險提示：景氣度不及預期，進口替代不及預期