華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC芯片，目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案

芯片 2019-09-06 09:00

9月6日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國(guó)柏林消費(fèi)電子展(IFA)上面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。

據(jù)華為公司介紹，這款麒麟990 5G，華為提前24個(gè)月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術(shù)專家攻克難題，是目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案。基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC。基于巴龍5000的5G聯(lián)接，麒麟990 5G實(shí)現(xiàn)了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

據(jù)悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列旗艦手機(jī)將于9月發(fā)布。

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