12 月 18 日，三星官方宣布，百度首款 AI 芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工，最早將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。具體來說，昆侖芯片基于百度自主研發(fā)的，面向云、邊緣和人工智能的神經(jīng)處理器架構(gòu) XPU 和三星的 14nm 工藝技術(shù)。

    除此之外，這款芯片還采用了 I-Cube TM 封裝解決方案；通過 I-Cube TM 技術(shù)將邏輯芯片和高帶寬存儲(chǔ)器與插入器連接，再利用三星的差異化解決方案可以實(shí)現(xiàn)在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。相比此前的技術(shù)，I-Cube TM 封裝解決方案能夠最大限度地提升產(chǎn)品性能，比如在電源、信號(hào)完整性層面提升 50% 以上。

    算力方面，昆侖芯片提供 512 GBps 的內(nèi)存帶寬，在 150 瓦的功率下實(shí)現(xiàn) 260 TOPS 的處理能力；它支持針對(duì)自然語言處理的預(yù)訓(xùn)練模型 Ernie，推理速度比傳統(tǒng) GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。

    借助這款芯片的計(jì)算能力和能效，百度可以支持包括大規(guī)模人工智能計(jì)算在內(nèi)的多種功能，例如搜索排序、語音識(shí)別、圖像處理、自然語言處理、自動(dòng)駕駛和 PaddlePaddle 等深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。

    總得來說，這是百度與三星兩家公司首次進(jìn)行代工方面的合作。通過本次合作，百度將能夠提供 AI 性能最大化的 AI 平臺(tái)，而三星可以將芯片制造業(yè)務(wù)拓展到專用于云計(jì)算和邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算芯片(HPC)。

    百度架構(gòu)師歐陽劍表示：很高興能與三星一起引領(lǐng) HPC 行業(yè)，昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目，不僅要求高可靠性和性能，且還匯集了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧三星先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)，讓我們能夠?yàn)橛脩籼峁┳吭降捏w驗(yàn)。

    三星電子代工營(yíng)銷部總裁 Ryan Lee 則表示，百度昆侖芯片是三星 Foundry 的一個(gè)重要里程碑；而且，三星還將提供全面的代工解決方案，從設(shè)計(jì)支持到尖端制造技術(shù)，比如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封裝等。