AIDC
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AIDC系列深度研究報(bào)告(一)：TOKENS爆發(fā) 推理需求開(kāi)啟全球AIDC新周期
智算重構(gòu)數(shù)據(jù)中心形態(tài)，AIDC 成新一代基建核心載體。2020 年以來(lái)，在大模型與AIGC 驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入算力中心階段，傳統(tǒng)IDC 架構(gòu)已難以支撐高并行計(jì)算需求。AIDC 以算力效率最大化為目標(biāo)，通過(guò)高功率機(jī)柜、液冷散熱、RDMA網(wǎng)絡(luò)及算力池化調(diào)度體系，成為支撐AI 訓(xùn)練與推理的核心基礎(chǔ)設(shè)施。
AI電力系列報(bào)告(二)：AIDC溫控穩(wěn)步發(fā)展
數(shù)據(jù)中心核心組成部分之一，功率增長(zhǎng)激活散熱更高挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交互的基礎(chǔ)架構(gòu)，在信息時(shí)代具有十分重要的地位。在數(shù)據(jù)中心運(yùn)行的過(guò)程中，熱量的產(chǎn)生不可避免，為使得熱量從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部排放到外部大氣中，就需要安裝冷卻系統(tǒng)。在導(dǎo)致電子元器件發(fā)生故障的諸多因素中，有超過(guò)半數(shù)的案例是由于高溫引起的。
AIDC行業(yè)深度：通脹的機(jī)會(huì)在哪里？
1、國(guó)內(nèi)外主要廠商在AIDC有大規(guī)模資本開(kāi)支，基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)空間顯著增長(zhǎng)。 AIDC相較傳統(tǒng)IDC算力指數(shù)級(jí)提升及功耗大幅上升：傳統(tǒng)IDC單機(jī)柜功率密度通常在3-8kW,可裝載的服務(wù)器設(shè)備數(shù)量有限，算力密度相對(duì)較低；而AIDC單機(jī)柜功率密度通常在20-100kW之間，算力密度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
AIDC智算中心：供配電系統(tǒng)高壓化、直流化、模塊化、綠電化的投資機(jī)會(huì)梳理(二)
1、供配電系統(tǒng)為數(shù)據(jù)中心提供電源，在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施投資占比超70%
