研判2025！中國DAF膠膜行業(yè)發(fā)展驅動力、市場規(guī)模、競爭格局及未來趨勢分析：滲透率不斷提升，國產(chǎn)化率較低[圖]

2010年以后，隨著芯片尺寸縮小、厚度降低（如3D堆疊芯片），市場上開始使用DAF膠膜替代原有的流體粘接膠材料。作為芯片堆疊封裝的核心材料，DAF膠膜受到越來越多客戶的青睞，市場需求不斷增加，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴張，2024年中國DAF膠膜市場規(guī)模突破12億元，同比增長12.3%，DAF膠膜滲透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期間提升了1.3個百分點。