研判2025！中國HDI板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局和未來趨勢分析：在5G需求驅(qū)動下，行業(yè)朝著高階化方向發(fā)展[圖]

HDI板全稱高密度互連板，是采用微盲埋孔技術(shù)和積層法工藝制造的高密度印刷電路板。該技術(shù)通過微孔（直徑小于150μm）結(jié)構(gòu)和多層化設(shè)計提升線路密度，滿足電子產(chǎn)品小型化、高速信號傳輸需求，主要應(yīng)用于手機主板、數(shù)碼設(shè)備及汽車電子領(lǐng)域。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。根據(jù)積層工藝的復(fù)雜程度，HDI板可分為三類：低階HDI、高階HDI、任意層HDI。