研判2025！中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，未來高端應(yīng)用領(lǐng)域需求有望增長[圖]

HTCC高溫共燒陶瓷是一種采用鎢、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬漿料，通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)在氧化鋁、氮化鋁等陶瓷生坯表面形成電路圖案，經(jīng)高溫（通常大于1200℃）燒結(jié)形成三維立體電路的多層集成陶瓷。其具有高布線密度、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、介電層厚度可控性、表面光滑特性、疊層數(shù)目無限制及與硅半導(dǎo)體匹配的熱膨脹系數(shù)，但存在高熔點(diǎn)金屬電導(dǎo)率低、無法直接印刷電阻元件、工藝復(fù)雜性高及生產(chǎn)成本高的局限性。