2023年中國IC封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析：Chiplet封裝有望在逆境中突破[圖]

全球集成電路封測市場總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場規(guī)模達到736億美元，較2020年大幅增長12.54%。2022年全球集成電路封測規(guī)模達788億美元。