半導(dǎo)體封裝行業(yè)深度：先進(jìn)封裝引領(lǐng)未來 上游設(shè)備材料持續(xù)受益

半導(dǎo)體封測市場規(guī)模穩(wěn)定增長，中國臺灣與大陸廠商行業(yè)領(lǐng)先。半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進(jìn)行工作，主要作用包括機(jī)械連接、機(jī)械保護(hù)、電氣連接和散熱。