半導(dǎo)體器件
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章，包含2020-2024年半導(dǎo)體器件行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況，半導(dǎo)體器件行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析，2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2024年1-11月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為1.02萬(wàn)臺(tái)和289.64億美元
2024年11月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.09萬(wàn)臺(tái)，同比下降14.2%，進(jìn)口金額為23.69億美元，同比下降18.5%，2024年1-11月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.02萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為289.64億美元。
2024年1-10月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.95萬(wàn)臺(tái)和265.94億美元
2024年10月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.09萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.6%，進(jìn)口金額為24.76億美元，同比下降20.3%，2024年1-10月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.95萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為265.94億美元。
2024年1-10月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為4238億個(gè)和5395億個(gè)
2024年10月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為445億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.6%，進(jìn)口金額為18.95億美元，同比下降9%，2024年10月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為512億個(gè)，同比增長(zhǎng)11%，出口金額為33.67億美元，同比下降13.7%；2024年1-10月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為4238億個(gè)，進(jìn)口金額為195.04億美元，出口數(shù)量為5395億個(gè)，出口金額為403.24億美元。
2024年1-9月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.87萬(wàn)臺(tái)和241.18億美元
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2024年9月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬(wàn)臺(tái)，同比下降19.6%，進(jìn)口金額為35.33億美元，同比下降6.6%，2024年1-9月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.87萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為241.18億美元。
2025-2031年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資趨勢(shì)研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資趨勢(shì)研判報(bào)告》共十二章，包含2025-2031年電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析，2025-2031年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，2025-2031年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。
2024年1-8月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.78萬(wàn)臺(tái)和205.89億美元
2024年8月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.09萬(wàn)臺(tái)，同比下降12%，進(jìn)口金額為23.48億美元，同比增長(zhǎng)0.1%，2024年1-8月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.78萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為205.89億美元。
2024年1-8月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為3330億個(gè)和4295億個(gè)
2024年8月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為470億個(gè)，同比增長(zhǎng)23.7%，進(jìn)口金額為21.31億美元，同比增長(zhǎng)7%，2024年8月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為576億個(gè)，同比增長(zhǎng)9.5%，出口金額為39.67億美元，同比下降17.2%；2024年1-8月中國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為3330億個(gè)，進(jìn)口金額為156.08億美元，出口數(shù)量為4295億個(gè)，出口金額為334.6億美元。
2025-2031年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2024年1-7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.69萬(wàn)臺(tái)和182.42億美元
2024年7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬(wàn)臺(tái)，同比下降27%，進(jìn)口金額為29.48億美元，同比增長(zhǎng)9.6%，2024年1-7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.69萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為182.42億美元。
