研判2026！中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展歷程、相關(guān)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來前景：國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，推動(dòng)行業(yè)規(guī)模超百億元[圖]

環(huán)氧塑封料（EMC）在用于半導(dǎo)體芯片封裝時(shí)，不但保護(hù)了芯片不受外部環(huán)境的影響，特別是免受外部機(jī)械物理力（例如沖擊和壓力）和外部化學(xué)力（例如水分、熱量和紫外線）的影響，而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時(shí)，提供了一種半導(dǎo)體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。