半導(dǎo)體制造裝備
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2026年5月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.58萬臺和24.97億美元
2026年5月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為0.58萬臺，同比增長27.3%，進(jìn)口金額為24.97億美元，同比下降8.7%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2026-07-25
2025年8月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.47萬臺和32.03億美元
2025年8月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為0.47萬臺，同比下降18.5%，進(jìn)口金額為32.03億美元，同比增長8.2%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2025-10-29
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