2026年中國(guó)垂直式探針卡行業(yè)市場(chǎng)政策匯總、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析：國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程提速[圖]

垂直式探針卡（VerticalProbeCard）是晶圓測(cè)試（CP）中核心的接口器件，其探針與基材垂直排布，垂直向下接觸晶圓上的焊盤或凸塊，實(shí)現(xiàn)測(cè)試機(jī)（ATE）與被測(cè)芯片（DUT）的電學(xué)連接，用于封裝前的功能、參數(shù)與可靠性篩選。