2025年中國電子級樹脂?行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈全景、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢研判：AI催生高頻PCB需求激增，電子級樹脂迎來百億級增量市場[圖]

電子級樹脂（又稱電子樹脂）是一類專為電子信息產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的特種工程塑料，其核心特性在于滿足電子設(shè)備對材料純度、介電性能（Dk/Df值）、熱膨脹系數(shù)（CTE）、耐濕熱性等嚴(yán)苛要求。其功能涵蓋絕緣、粘接、信號傳輸支持及結(jié)構(gòu)支撐，是覆銅板（CCL）、半導(dǎo)體封裝、光刻膠、顯示面板等領(lǐng)域的核心材料。