2025年中國激光芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及前景展望：激光芯片國產(chǎn)替代空間廣闊，行業(yè)規(guī)模將增長至538.43億元[圖]

激光芯片是一種基于硅光子技術(shù)的集成電路，主要利用硅材料的光學(xué)特性實(shí)現(xiàn)光信號的傳輸與處理。相較于傳統(tǒng)芯片，其采用光波導(dǎo)代替部分電子線路，顯著提升信號處理效率。根據(jù)發(fā)射方式的不同，激光芯片可分為邊發(fā)射激光芯片（Edge Emitting Lasers, EEL）和面發(fā)射激光芯片（Surface Emitting Laser）。