2026年中國金剛石熱沉項(xiàng)目投資可行性研究報(bào)告

金剛石熱沉是以人造CVD/HTHP金剛石制備的半導(dǎo)體專用散熱基板，憑借超高熱導(dǎo)率成為超高熱流密度器件核心散熱材料，主要配套GaN、SiC射頻器件、大功率激光器與高端功率模塊。2026年作為AI算力基建建設(shè)高峰，英偉達(dá)新一代高端GPU、800V高壓平臺碳化硅模塊全面落地，進(jìn)一步打開金剛石熱沉應(yīng)用空間。