晶圓
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2016-2020年中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量、進(jìn)口金額及增速統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為11619臺(tái)，同比增長16.6%；2020年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口金額為13663292千美元，同比增長31.2%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2021-02-10
2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為4496臺(tái) 同比增長52%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為4496臺(tái)，同比增長52%；2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口金額為781164千美元，同比下降17.8%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2021-01-26
2022-2028年中國晶圓行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及市場規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
《2022-2028年中國晶圓行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及市場規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共九章，包含中國晶圓優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析，2022-2028年中國晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景展望分析，2022-2028年中國晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
