2015-2019年中國(guó)制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備(84862010)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國(guó)制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為1130臺(tái)，進(jìn)口金額為105415.88萬(wàn)美元；2019年1-12月制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備出口數(shù)量為777臺(tái)，出口金額為4072.46萬(wàn)美元。