2025年中國氧化鋁陶瓷基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場規(guī)模及產業(yè)全景研判：被廣泛應用于電子領域，行業(yè)發(fā)展前景良好[圖]

隨著現(xiàn)代通訊技術的不斷發(fā)展，電子元件向簡單化、小型化、高集成度不斷轉變，對電路封裝工藝的要求也隨之提升，對氧化鋁陶瓷封裝基板的需求也越來越大。2024年，我國氧化鋁陶瓷基板需求量從2017年的5.57億片增長至16.39億片，市場規(guī)模從2017年的3.82億元增長至10.97億元；預計2025年我國氧化鋁陶瓷基板需求量將達到19.44億片，市場規(guī)模將達到13.3億元。氧化鋁陶瓷基板發(fā)展前景良好。