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2026-2032年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2026-2032年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章，包含2021-2025年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2026-2032年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：廣東加碼布局人工智能，加速實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控
當(dāng)前，人工智能與機(jī)器人應(yīng)用場景“多點(diǎn)開花”。圍繞打造應(yīng)用場景，廣東將建立省級跨部門協(xié)調(diào)機(jī)制，壓實(shí)“管行業(yè)管人工智能應(yīng)用”責(zé)任，實(shí)施“人工智能+”行動，在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領(lǐng)域廣泛拓展應(yīng)用。組織開展“機(jī)器人+”行動，圍繞工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務(wù)、特種作業(yè)等領(lǐng)域，深入挖掘開放應(yīng)用場景。鼓勵各地市挖掘開放各類應(yīng)用場景，招引企業(yè)打造一批典型案例。
2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告》共十三章，包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢研判報(bào)告
《2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢研判報(bào)告》共九章，包含中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析，中國5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估及建議分析，5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
《2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章，包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場風(fēng)險(xiǎn)及對策，RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析，RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
《2025-2031年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十二章，包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策，顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》共十三章，包含電容屏觸控芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
《2025-2031年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十章，包含2024年中國WI-FI芯片行業(yè)競爭格局分析，Wi-Fi芯片企業(yè)競爭分析，2025-2031年中國WI-FI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
新材料周報(bào)：2024年全球芯片市場將增長18.8% 美國宣布禁止向中國半導(dǎo)體、AI、量子領(lǐng)域投資
本周行情回顧。本周，Wind 新材料指數(shù)收報(bào)3520.68 點(diǎn)，環(huán)比下跌0.4%。其中，漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有長陽科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。
![研判2024！中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析：國內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進(jìn)，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2024！中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析：國內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進(jìn)，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]
自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來，人工智能熱潮再度席卷全球，我國以加速計(jì)算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴(kuò)大，疊加科技興國政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等利好政策驅(qū)動，國內(nèi)智能算力建設(shè)工程建設(shè)加速推進(jìn)，市場人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求日益增長，持續(xù)拉動國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年，我國工智能芯片領(lǐng)域投融資事件數(shù)量為77件，行業(yè)投融資金額達(dá)147.35億元；全國人工智能芯片市場規(guī)模已增至1206億元，與2018年相比，年復(fù)合增長了79.9%。
