引線框架
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![2023年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架產(chǎn)業(yè)概覽：汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域是增量關(guān)鍵[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/1ba88a0bac4b4a65439b806124f6fc0f4ab03cad.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架產(chǎn)業(yè)概覽：汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域是增量關(guān)鍵[圖]
引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。我國引線框架市場規(guī)模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規(guī)模增長至114.8億元。
智研觀點(diǎn)
2023-07-19
![2021年隨著集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國引線框架市場規(guī)模達(dá)105.8億元[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
2021年隨著集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國引線框架市場規(guī)模達(dá)105.8億元[圖]
引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。2021年中國引線框架產(chǎn)量為10503億只，需求總量為12139億只
智研觀點(diǎn)
2022-07-20
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