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研判2026!中國PCIe互連芯片行業(yè)市場政策、產業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:市場集中度極高[圖]

內容概要:近年來,隨著大模型訓練、推理及分布式計算場景的快速普及,對高帶寬、低延遲、多設備高速互聯(lián)的需求呈指數(shù)級攀升,PCIe互連芯片已成為GPU、DPU、NVMeSSD、AI加速卡等核心算力與存儲設備間互聯(lián)的關鍵剛需,與此同時,工業(yè)控制、汽車電子等嵌入式領域,對小型化、低功耗、高可靠性的PCIe互連芯片需求亦持續(xù)增長,為PCIe互連芯片行業(yè)開辟了全新的增量市場,據統(tǒng)計,2025年全球PCIe互連芯片行業(yè)市場規(guī)模達31.09億美元,同比增長35.9%,其中,PCIe Switch約占81.20%,PCIe Retimer約占18.80%。


上市企業(yè):瀾起科技(688008)


相關企業(yè):Astera Labs, Inc.、Broadcom Inc.、Microchip Technology Incorporated、瀾起科技股份有限公司、Texas Instruments Incorporated、Diodes Incorporated、北京數(shù)渡信息科技有限公司、無錫眾星微系統(tǒng)技術有限公司、成都星拓微電子科技股份有限公司、匯聯(lián)芯橋科技(廈門)有限公司


關鍵詞:PCIe互連芯片行業(yè)市場政策、PCIe互連芯片產業(yè)鏈圖譜、PCIe互連芯片市場規(guī)模、PCIe互連芯片競爭格局PCIe互連芯片發(fā)展趨勢


一、概述


高速互連芯片是支撐數(shù)據中心、服務器及計算機實現(xiàn)高速數(shù)據交互的必備芯片,主要解決智能算力系統(tǒng)持續(xù)升級背景下各類數(shù)據傳輸?shù)钠款i。按技術類別區(qū)分,高速互連芯片主要分為內存互連芯片、PCIe/CXL互連芯片和以太網及光互連芯片三大類,其中,PCIe互連芯片是數(shù)據中心和服務器高速數(shù)據互連的核心組件,主要產品分為PCIe Retimer芯片和PCIe Switch芯片兩大類。

PCIe互連芯片分類


二、市場政策


我國將半導體產業(yè)自主可控列為戰(zhàn)略目標,為推動半導體產業(yè)發(fā)展,近年來,我國相繼發(fā)布《關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》《關于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于加快數(shù)字經濟高質量發(fā)展的意見》《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》《關于推動技能強企工作的指導意見》《關于促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等一系列政策支持、鼓勵和規(guī)范行業(yè)發(fā)展,為我國PCIe互連芯片行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

中國PCIe互連芯片行業(yè)相關政策


三、產業(yè)鏈


PCIe互連芯片行業(yè)上游主要包括硅片、光刻膠、靶材、ABF載板等半導體材料供應商,光刻機、刻蝕機、沉積設備等半導體設備供應商以及IP核與EDA工具提供商;行業(yè)中游為PCIe互連芯片設計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié);行業(yè)下游為應用市場,涵蓋服務器(尤其是AI服務器)、存儲設備、網絡設備、高端PC、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等諸多領域。

中國PCIe互連芯片行業(yè)產業(yè)鏈


目前,服務器是PCIe互連芯片最核心的應用市場,近年來,在大數(shù)據、物聯(lián)網、云計算等新一代信息技術的驅動下,全球產業(yè)數(shù)字化、智能化、信息化升級已成必然趨勢,推動市場對高性能、智能算力的應用需求快速增長,在此背景下,國內外算力基礎設施建設加速落地,為服務器行業(yè)帶來龐大的市場需求,據統(tǒng)計,2024年全球服務器出貨量達16百萬臺,其中,AI服務器出貨量達2百萬臺,同比增長42.9%,占服務器出貨總量的比例達12.5%,下游服務器市場持續(xù)繁榮為PCIe互連芯片行業(yè)發(fā)展帶來廣闊的增長空間。

2020-2026年全球服務器出貨量統(tǒng)計及預測


相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國PCIE互連芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及投資潛力研判報告


四、發(fā)展現(xiàn)狀


近年來,隨著大模型訓練、推理及分布式計算場景的快速普及,對高帶寬、低延遲、多設備高速互聯(lián)的需求呈指數(shù)級攀升,PCIe互連芯片已成為GPU、DPU、NVMeSSD、AI加速卡等核心算力與存儲設備間互聯(lián)的關鍵剛需,與此同時,工業(yè)控制、汽車電子等嵌入式領域,對小型化、低功耗、高可靠性的PCIe互連芯片需求亦持續(xù)增長,為PCIe互連芯片行業(yè)開辟了全新的增量市場,據統(tǒng)計,2025年全球PCIe互連芯片行業(yè)市場規(guī)模達31.09億美元,同比增長35.9%,其中,PCIe Switch約占81.20%,PCIe Retimer約占18.80%。

2022-2030年全球PCIe互連芯片行業(yè)市場規(guī)模及構成


從國內市場來看,隨著GPU、AI芯片部署量持續(xù)攀升、大模型規(guī)??焖贁U張,直接帶動系統(tǒng)帶寬與設備間高速互聯(lián)需求大幅增長,PCIe互連芯片作為算力設備間高速互聯(lián)的核心器件,迎來前所未有的發(fā)展良機,據統(tǒng)計,2025年我國PCIe互連芯片行業(yè)市場規(guī)模達52.40億元,同比增長28.6%。

2022-2026年中國PCIe互連芯片行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及預測


五、競爭格局


1、整體格局


PCIe互連芯片行業(yè)是典型的技術、資金與生態(tài)三重高度密集型領域,行業(yè)進入壁壘呈現(xiàn)全方位、高門檻特征,共同構筑起難以逾越的競爭護城河,一方面,PCIe/CXL協(xié)議持續(xù)高速迭代,對高速信號完整性、核心IP自研與授權、復雜架構設計及標準跟進能力要求極高,單款高端芯片研發(fā)、流片與測試驗證需數(shù)億級持續(xù)投入,且流片失敗、認證周期長等風險進一步推高資金門檻,此外,頭部廠商已構建起覆蓋CPU/服務器/加速卡的深度生態(tài)協(xié)同與客戶認證壁壘,數(shù)據中心等核心客戶對產品穩(wěn)定性與品牌信任度要求嚴苛,替換成本極高,同時高速電路設計、協(xié)議棧開發(fā)、系統(tǒng)集成等核心人才全球稀缺,國際巨頭還通過專利池布局與出口管制構筑了嚴密的知識產權與合規(guī)壁壘,多重壁壘疊加形成難以逾越的行業(yè)護城河,新進入者難以在短期內實現(xiàn)技術突破與市場滲透,因此,PCIe互連芯片市場集中度極高,2024年不論PCIe Retimer還是PCIe Switch均表現(xiàn)出極高的市場集中度,據統(tǒng)計,2024年PCIe RetimerCR2市場占有率高達96.9%,而PCIe Switch單個全球供應商占據了超過90%的市場份額。

2024年全球PCIe互連芯片市場競爭格局


2、代表國產企業(yè)分析


(1)起科技股份有限公司


瀾起科技股份有限公司是一家國際領先的數(shù)據處理及互連芯片設計公司,致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有兩大產品線,互連類芯片產品線和津逮®服務器平臺產品線,其中,互連類芯片產品主要包括內存接口芯片(含 MRCD/MDB 芯片、CKD芯片)、內存模組配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、時鐘芯片等;津逮®服務器平臺產品主要包括津逮®CPU、數(shù)據保護和可信計算加速芯片和混合安全內存模組(HSDIMM®)等。2025年1-9月瀾起科技營業(yè)總收入已完成40.58億元,其中,PCIe/CXL 互連芯片業(yè)務收入3.07億元,占營業(yè)總收入的7.56%。

2022-2025年9月瀾起科技PCIe/CXL互連芯片業(yè)務收入統(tǒng)計及占比


(2)北京數(shù)渡信息科技有限公司


北京數(shù)渡信息科技有限公司成立于2021年2月,由國家級大型IT工程規(guī)劃管理者和世界一流技術專家聯(lián)合創(chuàng)建,擁有國內最頂尖和最完整的全本土化技術團隊,致力于PCIe/CXL、Ethernet+、車載互聯(lián)以及自主協(xié)議的高速互聯(lián)技術產品的自主研發(fā),打造服務器產業(yè)鏈核心高速互聯(lián)芯片和解決方案。公司聚焦全球計算領域的核心需求與技術演進趨勢,以 PCIe/CXL 等高速互連技術和芯片產品為核心,以高可靠高速互聯(lián)解決方案和高端芯片定制設計服務為抓手,賦能生態(tài)伙伴,共同開拓廣闊的計算與系統(tǒng)市場。

北京數(shù)渡信息科技有限公司PCIe芯片相關專利介紹


六、發(fā)展趨勢


1、技術向高速化、多功能集成深度演進


未來,PCIe接口標準將持續(xù)迭代升級,逐步向更高傳輸速率推進,同時擺脫單純的帶寬競賽,向多功能集成方向發(fā)展。未來芯片將融合更多附加功能,實現(xiàn)數(shù)據傳輸、信號優(yōu)化、功耗控制的協(xié)同提升,適配高速互連場景下的低延遲、高可靠性需求。此外,協(xié)議融合成為重要方向,PCIe將與各類新型互連協(xié)議深度適配,打破不同接口間的兼容性壁壘,實現(xiàn)資源高效調度,滿足多場景下的異構計算互連需求,推動技術應用的多元化落地。


2、國產化替代呈現(xiàn)梯次推進態(tài)勢


未來,國產PCIe互連芯片企業(yè)將持續(xù)突破核心技術瓶頸,重點攻克高端領域的技術壁壘,逐步實現(xiàn)從中低端市場向高端市場的滲透。本土企業(yè)將聚焦關鍵技術環(huán)節(jié)的自主研發(fā),減少對海外IP核和核心技術的依賴,推動芯片設計、封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的國產化配套完善。同時,在政策引導和市場需求的雙重驅動下,國產芯片將加速進入國內主流供應鏈體系,在黨政機關、金融、電力等關鍵行業(yè)實現(xiàn)廣泛應用,逐步提升本土市場的自主可控水平。


3、產業(yè)生態(tài)協(xié)同化發(fā)展格局逐步成型


未來,我國PCIe互連芯片行業(yè)將打破企業(yè)孤立發(fā)展的格局,形成產業(yè)鏈上下游協(xié)同、跨行業(yè)融合的生態(tài)體系。龍頭企業(yè)將牽頭組建產業(yè)聯(lián)盟,推動技術標準的制定和完善,實現(xiàn)專利共享、聯(lián)合研發(fā),降低行業(yè)研發(fā)成本和技術門檻。產學研協(xié)同將進一步深化,高校、科研機構與企業(yè)深度合作,聚焦核心技術攻關和專業(yè)人才培養(yǎng),補齊人才短板。同時,上游材料、設備企業(yè)與下游終端廠商的協(xié)同聯(lián)動將更加緊密,形成覆蓋芯片設計、生產制造、應用落地的完整生態(tài)閉環(huán),提升行業(yè)整體競爭力。


以上數(shù)據及信息可參考智研咨詢(m.kissmam.com)發(fā)布的《中國PCIE互連芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及投資潛力研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY331
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2026-2032年中國PCIE互連芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及投資潛力研判報告
2026-2032年中國PCIE互連芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及投資潛力研判報告

《2026-2032年中國PCIE互連芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及投資潛力研判報告》共十二章,包含PCIE互連芯片行業(yè)投資與趨勢預測分析,PCIE互連芯片行業(yè)發(fā)展預測分析, PCIE互連芯片企業(yè)管理策略建議等內容。

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