半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格高位趨穩(wěn) 設(shè)備材料等業(yè)績(jī)趨勢(shì)向好
26 年AI 終端創(chuàng)新與算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)全球晶圓廠資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，展望26-27 年國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)有望提速，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率迎來(lái)從1到N 提升階段；國(guó)產(chǎn)算力需求持續(xù)高增，海光及沐曦26Q1 彰顯高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；26Q1 存儲(chǔ)合約價(jià)延續(xù)高增，大廠26 年盈利預(yù)期樂(lè)觀，結(jié)構(gòu)性緊缺機(jī)會(huì)凸顯；消費(fèi)及車(chē)規(guī)等市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，各類(lèi)SoC 廠商持續(xù)發(fā)力端側(cè)AI 落地。建議關(guān)注受益于供需緊張的存儲(chǔ)、擴(kuò)產(chǎn)周期的設(shè)備材料、需求持續(xù)向好的算力及代工等，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。
半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào)：谷歌發(fā)布新模型 關(guān)注谷歌產(chǎn)業(yè)鏈方向
11 月半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)相對(duì)較弱。2025 年11 月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)（中信）下跌5.10%，同期滬深300 下跌2.46%，其中集成電路下跌5.95%，分立器件下跌7.68%，半導(dǎo)體材料下跌4.45%，半導(dǎo)體設(shè)備下跌0.80%；半導(dǎo)體行業(yè)（中信）年初至今上漲38.02%。2025 年11 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌2.82%，同期納斯達(dá)克100 下跌1.64%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)年初至今上漲41.07%。
半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：關(guān)注AI算力和自主可控主線(xiàn) 存儲(chǔ)等行業(yè)周期持續(xù)上行
AI 算力景氣持續(xù)，海外英偉達(dá)、AMD、博通等均與OpenAI 展開(kāi)合作；國(guó)內(nèi)海光信息25Q3 收入同比高增長(zhǎng)，同時(shí)斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單，摩爾線(xiàn)程IPO 已過(guò)會(huì)。在美國(guó)持續(xù)加強(qiáng)出口管制背景下，國(guó)內(nèi)自主可控進(jìn)程加速，同時(shí)2026 年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)有望提速，預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備/零部件板塊訂單積極預(yù)期和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)模組和利基存儲(chǔ)芯片漲價(jià)加速，行業(yè)周期保持上行趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)邊際改善。建議關(guān)注高景氣度疊加自主可控加速的算力/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇的存儲(chǔ)/模擬等板塊、受益于端側(cè)放量長(zhǎng)期趨勢(shì)的SoC 板塊，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心
電子行業(yè)周報(bào)：WSTS調(diào)高全球半導(dǎo)體銷(xiāo)額預(yù)期 二季度存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)回暖
AI 算力帶動(dòng)科技情緒回暖，關(guān)注ASIC、存儲(chǔ)及端側(cè)創(chuàng)新。過(guò)去一周上證上漲1.13%，電子上漲3.60%，子行業(yè)中元件上漲7.46%，電子化學(xué)品上漲1.53%。
半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)月度跟蹤：3月招標(biāo)以研磨拋光／清洗設(shè)備為主 Q1國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例顯著
3 月合計(jì)4 項(xiàng)招標(biāo)，主要為中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和燕東微電子招標(biāo)，招標(biāo)設(shè)備主要包括研磨拋光和清洗等品類(lèi)。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年3 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線(xiàn)合計(jì)產(chǎn)生4 項(xiàng)招標(biāo)。主要為中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和燕東微電子招標(biāo)。招標(biāo)設(shè)備主要包括研磨拋光和清洗等品類(lèi)。2025 年1-3 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線(xiàn)合計(jì)招標(biāo)15 項(xiàng)，其中，積塔半導(dǎo)體、燕東微電子、中芯國(guó)際的招標(biāo)量位居前三。整體而言，設(shè)備招標(biāo)以檢測(cè)、研磨拋光等為主。
半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)稅背景下自主可控預(yù)期強(qiáng)化 細(xì)分領(lǐng)域景氣持續(xù)復(fù)蘇
從3 月以來(lái)，中美關(guān)稅持續(xù)博弈，在此背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化；同時(shí)，部分廠商發(fā)布25Q1 業(yè)績(jī)預(yù)告，細(xì)分環(huán)節(jié)邊際復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。建議關(guān)注受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的模擬/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇疊加創(chuàng)新加速的存儲(chǔ)/SoC 板塊、受益于國(guó)內(nèi)AI 生態(tài)發(fā)展的國(guó)產(chǎn)算力芯片等環(huán)節(jié)，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。
半導(dǎo)體行業(yè)研究周報(bào)：存儲(chǔ)模擬拐點(diǎn)或現(xiàn) 智駕+光子芯片風(fēng)起云涌
上周（02/17-02/21）半導(dǎo)體行情領(lǐng)先于主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.99%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.25%，中小板指上漲2.58%，萬(wàn)得全A 上漲2.06%，申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲8.36%。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全部上漲，半導(dǎo)體制造板塊漲幅最大，其他板塊跌幅最大。
半導(dǎo)體行業(yè)12月份月報(bào)：AI大模型和端側(cè)應(yīng)用持續(xù)落地 芯片價(jià)格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕
2024年12月總結(jié)與1月觀點(diǎn)展望：12月份半導(dǎo)體需求復(fù)蘇態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)，但在供給充裕的前提下價(jià)格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車(chē)芯片等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。12月份全球半導(dǎo)體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段，手機(jī)、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長(zhǎng)，TWS耳機(jī)、智能手表、智能家居快速增長(zhǎng)，AI服務(wù)器與新能源車(chē)保持高速增長(zhǎng)，需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；在供給端，短期供給相對(duì)充裕；價(jià)格維持底部震蕩下跌，但下跌幅度有所收窄，企業(yè)庫(kù)存水位較高，預(yù)計(jì)1月供需繼續(xù)弱平衡。
半導(dǎo)體行業(yè)快報(bào)：HBM加速迭代疊加美國(guó)限制出口 國(guó)產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》12 月4 日?qǐng)?bào)道，SK 海力士將于25H2 采用臺(tái)積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報(bào)告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個(gè)系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺(jué)處理器、智能語(yǔ)音處理器、車(chē)載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場(chǎng)景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號(hào)處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線(xiàn)負(fù)責(zé)各個(gè)處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。
