2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備(84862049)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為769臺(tái)，進(jìn)口金額為59430.76萬美元；2019年1-12月制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備出口數(shù)量為1811臺(tái)，出口金額為1184.42萬美元。