公司擁有國內稀缺的高端光芯片自制能力，是國內極少的通過自研DFB等光芯片實現(xiàn)的產業(yè)一體化集成，實現(xiàn)戰(zhàn)略供應同時將有力提升公司盈利水平。目前光模塊行業(yè)進入5G+數(shù)通雙市場共振的歷史發(fā)展新階段，下游需求旺盛。公司目前具有行業(yè)領先的產品覆蓋優(yōu)勢，產能創(chuàng)歷史新高，有望把握確定性成長機遇。

    25G 光芯片產品化新突破，鍛造公司稀缺競爭力。光芯片是光模塊的核心器件，是光模塊中研發(fā)技術門檻和生產工藝門檻最高的部分，在光模塊中的成本占比較高，從供應安全和盈利能力兩方面影響光模塊企業(yè)的市場競爭力。憑借“內生+外延”的研發(fā)和產線拓展，公司已具備市場稀缺的光芯片產品化能力。相對于國內競爭對手，公司是目前極少數(shù)具備25G DFB量產能力的光芯片企業(yè)，是全市場極具稀缺性的光芯片龍頭。目前公司25G光芯片部分規(guī)格已經可以自產，并已交付內部產品線。作為目前使用場景最廣、需求規(guī)模最大的光芯片，25G光芯片實現(xiàn)自產自供，將顯著提高相關產品的盈利能力。

    行業(yè)成長性確定，光模塊龍頭憑借產品覆蓋優(yōu)勢全面受益。2020年光模塊行業(yè)迎來雙市場共振的發(fā)展黃金機遇，公司包括光模塊、傳輸類光器件等在內的主營業(yè)務有望保持旺盛需求，目前在手訂單充足，產能已創(chuàng)歷史新高。同時公司在數(shù)通領域實現(xiàn)突破，持續(xù)向包括BAT在內的客戶供貨。根據(jù)公司股票激勵計劃，今年公司業(yè)績考核目標是凈利潤同比應實現(xiàn)40%以上的增幅，確立今年公司的高速成長預期和發(fā)展信心。未來無線前傳有望出現(xiàn)技術和商業(yè)模式的變革，公司憑借產品覆蓋優(yōu)勢有望取得新的突破。